ad
首页 >互联 > 列表

兆易创新:凭借新一代存储产品走向C位

栏目:互联   发布时间:2023-10-12 15:43  来源:电子工程网    阅读量:7310    

存储器制造是半导体产业的重要组成部分,也往往是一个国家发展半导体产业的起点。兆易创新就是以存储器为起点的半导体公司。2009年,兆易创新推出了第一颗SPI NOR Flash。14年后,其存储器市场占有率不断提升,SPI NOR Flash已经连续十年排名前三,目前已经超过了20%。在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上,兆易创新Flash 事业部产品市场经理张静介绍说,兆易创新的存储产品已经扩大到27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式,可以满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。车规产品最初,兆易创新只能提供耐温最高85℃的产品。现在兆易创新不但扩展了工规的85℃产品线,而且可以支持车规125℃等级。高容量十年前,兆易创新NOR Flash产品的容量仅128Mb。如今其NOR Flash的容量最大可达2Gb,完全覆盖市场对Flash的所有容量需求。大带宽虽然NOR Flash支持代码片上运行,但大部分应用会把代码加载到处理器RAM上去运行。随着物联网、可穿戴、汽车电子等新兴领域的发展,更多客户希望在Flash中直接运行代码,这样可以节省宝贵的RAM内存空间,从而降低系统成本。这就要求提高数据传输速率,做到及时响应以保证流畅的用户体验。针对此需求,兆易创新推出的高性能四口NOR Flash产品的传输速率可达每秒200Mb,八口的产品则达到每秒400Mb。低电压、低功耗低电压、低功耗是电子产品发展的趋势,目的是节省能源、降低散热并节省系统成本。兆易创新推出了几种供电电压方案来满足不同的应用需求,包括3V、1.8V、宽电压的1.65-3.6V,再到更低的1.2V。随着半导体工艺节点来到7nm以下,SoC的工作电压降低到1.2V,外围的Flash也要适应这种变化。如果核心供电为1.2V的SoC和1.8V的SPI NOR Flash通信,SoC需要增加升压电路,将内部1.2伏电压提升到1.8伏来匹配外部SPI NOR Flash的电压水平,这就增加了电路设计的复杂度。为此,兆易创新推出了更低电压的1.2V产品。然而,1.2V的NOR Flash擦写性能会有所降低。因此,兆易创新推出了1.2V VIO方案:核心电压依然是1.8V,但IO接口的电压降低到1.2V,这样它与SoC就可以无需电压转换而直接通信。可以说,1.2V VIO方案是兼顾高性能和低功耗两种需求下最理想的Flash解决方案。多种封装在电子产品小型化趋势下,Flash也朝着小封装、大容量的方向发展。为此,兆易创推出了业界首颗1.2×1.2的USON6封装形式,它易于焊接和封装,比较耐用。还有WLCSP封装,封装尺寸与裸片相当,多用于穿戴式等消费电子产品。大容量产品方面,兆易创新推出了业界最小尺寸的3mm×2mm FO-USON 8封装64兆产品,它与USON 3mm×2mm的封装完全兼容,无需更新PCB,而体积减少了70%。在128Mb的容量上,兆易创新推出了业界最小尺寸的FO-USON8 3mm×3mm封装,与主流的USON8 6mm×5mm相比,减少了85%的占用空间。总之,经过十四年的不懈努力,兆易创新的产品技术得到了极大的丰富提高,成为了一个业界举足轻重的存储器产品供应商。

兆易创新:凭借新一代存储产品走向C位

免责声明:该文章系本站转载,旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议,仅供读者参考。

猜你喜欢