东方晶源YieldBook3.0“BUFF叠满”三大系统赋能集成电路良率

良率是芯片制造中的重要指标。如果说先进制程代表晶圆厂技术的领先性，那么产品良率就代表着其产品的可靠性和经济性。在制造成本固定的情况下，良率越高单颗芯片成本越低。晶圆设计制造的每一步都影响着芯片的良率，因此芯片良率提升的关键在于对制造过程进行完整有效地监控检测，同时结合制造过程中的数据进行分析，及时发现问题和潜在风险，并反馈至集成电路制造端和设计端，改进工艺和设计。

针对行业这一需求和痛点，东方晶源推出良率管理平台YieldBook，经过两年多的迭代升级，近期3.0版本上线。该版本充分发挥东方晶源在计算光刻软件OPC和电子束量测检测机台领域的兼备优势，成为业界率先实现对量测数据、缺陷数据(DMS)、良率数据(YMS)全面一站式的良率管理软件，可进行单独工艺质量监控、整体缺陷率统计、良率损失溯源分析、将制造难点向上游设计端反馈等，全面监控影响良率的因素并辅助良率提升。

三大系统覆盖Fab全部数据类型 实现全流程一站式良率管理

芯片产品良率，其影响因素可能包含设计、工艺和设备，有关良率的完整根因分析，需要此三方面的数据综合分析，所以良率管理的能力，取决于所分析数据范围的大小。在以往，FAB工程师需要借助MMS、DMS、YMS等多种工具。而YieldBook良率管理平台集合了MMS、DMS、YMS三大系统，可实现对Fab全部数据类型的分析。值得一提的是YieldBook平台并不是对于上述三个系统的简单承载，其可实现不同系统间底层数据的交叉分析，为良率管理提供更多助益。

四大特色功能“傍身” 良率管理再添“新玩法”

YieldBook良率管理平台还具有四大特色功能，为FAB工程师带来“新玩法”。Defect Similar Pattern Map Search(缺陷相似图形晶圆查找):在Map gallery中选定base wafer，多维度设定查找条件，自动呈现查找相似结果，供工程师进一步分析、查找缺陷原因；(2)PME (Process Margin Explorer，制程区间分析器):基于D2DB缺陷检测算法，将晶圆检测的图像与设计版图进行比对，可识别出影响工艺窗口的缺陷版图信息；(3)Auto Ink:支持自动/手动的方式对单个或批量晶圆的整个区域或partical区域进行标定，提升晶圆出货时Inkless Map标定效率；(4)RDMS(Reticle Defect Management System，光罩缺陷管理系统):分析Retical相关数据，通过缺陷热力图、重复缺陷数量汇总、扫描缺陷数据图表等形式展现分析结果，从而实现对光罩的缺陷管理。

完善的系统架构 打牢打实技术底座

良率管理软件需要实现对海量制造数据的实时分析与反馈，要想满足这一严苛要求，软件的系统架构、数据库、算法等是最为底层的核心要素。东方晶源YieldBook具有完善的系统架构层级，具有如下特点:存储计算分离的架构设计，按需对计算、存储分别进行在线扩容或缩容，其过程对应用运维人员透明；国产分布式金融级别数据库，采用多副本存储, 确保数据强一致性且少数副本故障时不影响数据的可用性，可满足不同容灾级的要求；兼容MySQL 5.7协议、常用功能、生态，应用无需或修改少量代码可从MySQL迁移到TiDB，提供丰富的迁移工具完成数据迁移。值得一提的是，东方晶源对该系统架构拥有完全的自主知识产权。

以用户为中心 易用性独树一帜

作为一款应用级软件，软件是否好用是用户非常关心的问题，也决定着软件是否能被广泛接受。东方晶源YieldBook产品工程师具有多年的工艺经验，深入洞悉用户需求，因此YieldBook在易用性方面独树一帜。快速数据查询、强大的数据处理、多样化图标展示、高频操作一键触达、图表联动展示更清晰、平台统一支持跨数据分析等，为良率管理工程师带来全新体验。

未来，东方晶源将对YieldBook进行持续优化升级，在确保功能更加齐全的同时，提供极具竞争力的价格，更有效地帮助客户实现快速机台跨机，工艺优化。此外，YieldBook还将对先进节点芯片制造的良率管理提供有利支持，降本增效的同时，实现良率快速爬坡、稳定量产。

东方晶源作为国内集成电路良率管理领导者，经过十多年的深耕和布局，已在制程控制领域、制造类EDA领域取得卓越的成绩，其电子束量测检测设备，计算光刻软件等产品，解决了集成电路制造过程中关键难题。如果将量测检测设备比做“点”的话，那么良率管理系统就是一条“线”，把许多的点连接起来，系统化管理。YieldBook 3.0版本的推出，将发挥东方晶源软硬件协同优势，进一步夯实东方晶源在良率管理领域的实力和能力。