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让“寸土寸金”的芯片“卷起来”有多难?

栏目:互联   发布时间:2025-10-22 16:23  来源:光明网    阅读量:8900    

芯片涉及到的产业链极长,而在这条产业链上,工艺制程和制造尤为重要。合肥工业大学微电子学院电子科学系教授桑磊介绍,小小的芯片,每一点面积都堪称“寸土寸金”。传统芯片包括多个平面器件,其加工思维是平面多层叠加制程。

合肥工业大学科研团队提出了“自卷曲电子工艺”,即将平面元器件变为卷曲状态,缩小平面电路面积的同时又能提升性能,大大提升了我国芯片制程领域的竞争力,目前该技术在世界范围内属于第一方阵。

编导

谢 芸

制作

许盈盈

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