全球十大晶圆代工厂商最新排名公布：中芯国际位次敲定

市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示，今年第二季度十大代工厂的产值达到332.0亿美元。但由于消费市场疲软，环比增速放缓至3.9%。

具体来看，TSMC受益于HPC、IoT和车辆备货的强劲需求，第二季度营收181.5亿美元，排名第一。但由于一季度晶圆涨价，收入基期上调，环比增长放缓至3.5%。

此外，随着Nvidia、AMD、比特大陆等HPC客户的新产品制程都在逐渐放量，本季度TSMC 5nm和4nm的营收增长了11.1%左右，是第二季度最好的工艺节点。7nm和6nm虽然受到低端智能手机市场前景不明朗和客户修改订单的影响，但仍然受到HPC客户主流产品的支持，该工艺节点的营收环比增长2.8%。

三星7nm和6nm产能陆续转为5nm和4nm制程，良品率持续提升，带动第二季度营收达到55.9亿美元，环比增长4.9%。

同时，首款GAA架构的3GAE工艺在今年第二季度末正式量产，第一波客户是矿业公司PanSemi。但由于3nm的生产工艺复杂，大概需要两个季度才能生产出来，所以预计最快2022年底3nm就能贡献营收。

UMC新增28/22nm产能在第二季度顺利上线，带动整体晶圆出货量和平均销售单价增长。本季度该流程节点营收上升至22%，第二季度营收达到24.5亿美元，季度增长8.1%，增速排名第一。

得益于少量新增产能的释放和大部分产能的长期协议(LTA)保障，公司第二季度营收达19.9亿美元，环比增长2.7%。

SMIC第二季度营收达19.0亿美元，环比增长3.3%，而智能手机领域的营收份额降至25.4%；智能家居领域增长势头强劲，应用产品包括网通、智能控制设备Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU外设IC等。此类应用的收入环比增长约23.4%。

第六至第八名依次是华虹集团、PSMC和VIS。除PSMC外，其他运营商的收入分别受到平均销售单价上升和产量扩大的推动，第二季度收入略有增长。

合富精河季承积极扩大产能及多元化平台制程，推动整体晶圆出货量增长，并为其营收作出贡献。第二季度，其收入约为4.6亿美元，季度增长4.5%。

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